作为改性塑料创新引领者，中塑新材料近日携通讯领域四大创新材料隆重亮相2018国际CMF展暨世界新材料新技术展。

随着智能手机等3C电子消费品的增长步入“新常态”，对于厂商而言，完善自己的生态圈，打破硬件创新的困局，将是其下一步思考的重要方向之一。因此材料和工艺的创新升级就显得尤为重要。中塑于近年顺势推出的IMT材料、LDS材料、NMT材料、特种尼龙材料一经面市，即受到行业的热烈追捧。

没来得及亲临现场的你，请随小编一起重回中塑展台一探究竟吧。

中塑IMT材料具有良好的低温成型性（流动性）、优秀的耐化学性和抗冲击性、优秀的粘合性以及高阻燃性等特点。最新IMT工艺可使手机后盖的厚度控制在0.8mm以内，并拥有和复合板材工艺同样的绚丽效果，相较复合板材，IMT工艺的尺寸稳定性更具优势。

在LDS材料方面，为了适应5G天线介电常数大，损耗介质小的性能要求，中塑开发了以特种尼龙、PPO、PC 为基材的LDS材料。客户可根据各种不同用途和制造工艺进行材料的选择。该系列材料具备优秀的注塑成型性及尺寸精度等特性，同时适用于SMT制程。

中塑NMT材料在产品工艺、设计上可实现产品既具有金属的强度和外观质感，又有塑料的易塑性，可以让产品朝更轻、更薄、更微型的方向发展。为满足高端机型的防水要求，中塑开发出了抗翘曲NMT工艺的PBT材料，其具有高强度、低翘曲、低介电、易配色等特点。另外，微缝天线的设计对NMT材料提出了更低的介电常数的要求。为此，中塑已研发出能够满足其介电常数3.0以下要求的NMT材料。

中塑特种尼龙材料系列产品分别以高温尼龙9T以及长碳链尼龙1010为基材的改性材料。适用于手机窄边框设计(高屏占比) 及薄壁成型。该材料具备低吸湿性、高刚性、低翘曲、尺寸精度高、优异的表面效果等性能。除了手机壳体外，该类改性材料还可广泛应用于其它IT通讯产品和电器、汽车、机械工程等产品中。

回顾三天的展会，中塑及其产品广泛接受了同行和专业人士的检阅。不仅受到了来自下游厂商的关注，更受到了产品设计师和开发者的青睐。中塑新材料为产品制造者提供了卓越的应用体验，为设计师和开发者插上想象的翅膀、提供了无限的发挥空间！