1.LDS技术原理
概念解释：“LDS”的含义:LDS = Laser-Direct-Structuring，即通过激光直接成型加工，实现在模塑载体上有选择性的化学镀进行金属化。
通常需要3~4个工艺步骤
•注射成型 •激光活化 •化学镀/金属化 •SMT贴装（可选）
2.LDS技术的主要应用：
LDS技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。目前最成熟的应用领域是无线通讯产品，主要为智能手机天线这一部分，主流的智能手机厂商大部分机型都使用了LDS- MID天线。
3.LDS材料在天线领域的应用优势：
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材料 |
电气性能及空间占有率 |
设计开发时间及 结构稳定性 |
微小化程度 |
制造流程 |
信号传输与天线集成度 |
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支架+弹片 |
空间占有率相对较低，所以电性能调试难度较大 |
稳定性相对较差，需要额外的机械支持，开发时间长。 |
微小化程度不佳，线路凸出且占用面积大且极容易被氧化。 |
工艺流程相对简单，进度较快。 |
集成度低，信号接受传输相对缓慢且稳定性差。 |
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FPC |
空间占有率相对较低，所以电性能调试难度较大 |
稳定性相对较好，但FPC是比较脆弱的零件，如果设计不得当容易发生起翘，断裂等风险，开发时间较短。 |
微小化程度较好，零件较薄，但线路面积较大。 |
制造工艺流程比较复杂 |
集成度较高，信号传输快，但信号相对比较薄弱 |
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3D-MID 产品 （LDS技术） |
空间占有率高， 可以全方位进行天线线路铺设，对电性能数据优化提升有很大优势。 |
稳定性好，天线更轻更小，可以把手机天线设计在任何曲面上，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求，设计时间大大缩短。 |
微小化程度佳，最小线路可达0.1mm，最小间隔达0.15mm，大量节约设计空间。 |
导电图形加工步骤更少，制造流程短 |
三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本，信号强度高，信号传输快。 |
4.中塑LDS解决方案
中塑公司的LDS专用材料技术已向国家申请了专利保护。并率先通过德国LPKF认证 。具有流动性好，易成型，尺寸稳定性好、耐化学性优等特点。
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行业趋势及客户要求 |
中塑优势 |
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产品结构更加复杂 注塑产品面积更大 |
中塑LDS材料具有更好的流动性。 |
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外观设计、表面处理、耐化学性要求更高。 |
中塑LDS材料具有更好的耐化学性。 |
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强度要求更高。 |
中塑LDS材料具有更高强度及韧性。 |
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产品多元化 客户要求定制化服务 |
中塑拥有专业的LDS团队和丰富的产品线，提供全方位的咨询和技术服务。 |
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项目周期更短 |
中塑本土化研发、生产，确保更短的交货周期。 |
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要求更低成本 |
中塑拥有IT行业多年解决方案经验，具备全面的供应链整合能力，提供更具性价比的产品和服务。 |
5.LDS材料应用案例
6.LDS常见问题及对策
错位、尺寸错误
原因：1.错误的镭雕程序； 2.产品变形，公差偏大或偏小，导致未能雕刻在设定位置上。
对策：1.检查镭雕程序，尤其是拼接位是否完全对接；2.产品保持在规定的公差内，运输过程中保证产品不能变形。
不上镀、漏镀
原因：1.镭雕能量不足；2.镭雕能量过高导致pattern位置烧焦；3.化镀药水活性不够；4.材料问题；5.成型时添加了水口料；6.用错料、混料。
对策：1.使用合适的激光能量；2.调节化镀药水活性；3.使用经过市场考验通过LPKF认证的材料品牌，如中塑；4.不可添加水口料；5.加强车间管理，杜绝混料、错料。
溢镀
原因： 1.镭雕后未清理粉尘；2.化镀前未超声波清洗；3.化镀药水活性过高；4.天线设计不合理，线距太窄或太靠近边缘、凸出物。
对策： 1.控制制程，镭雕后清粉尘；2.化镀前应超声波清洗；3.合理调节化镀药水活性；4.天线设计应避开台阶、骨位等，或至少保持0.3mm距离，线距应大于0.4mm可保证稳定量产。
天线部位划、碰伤
原因：1.采用滚镀；2.化镀后采用甩干方式；3.作业人员清理溢镀时划伤天线及塑件。
对策：1.尽量使用挂镀，或滚镀时采用一定方式保护产品；2.避免采用甩干方式，建议使用热风干；3.控制溢镀，避免人为划伤。
中塑LDS 材料加工注意事项
一、温度
1、干燥条件：根据不同基材设定,请见上表，推荐除湿干燥机。
2、模温：根据不同基材设定,请见上表（实际温度）。
3、成型温度：LDS基材材料的成型温度比普通的要低，应根据不同基材设定，请见上表。
二、背压：建议控制在2~6Mpa。
三、LDS材料的存放
1、存放于阴凉，干燥的地方避免阳光曝晒，湿度应控制在60%以内。尽量整包存放，有散包务必再密封好，超过24小时建议报废处理。
2、不可添加水口料生产。
3、成品流转时需要用塑封袋包装，吸湿后会影响镭雕化镀。
